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更新時間：2026-04-09 
瀏覽次數(shù)：165“セラミクロン2型（MX-833A?G）"是由株式會社Maruto制造的一款面向研究、教育及實驗領域的全自動精密切斷設備。該設備主要用于難加工材料的切斷與研削加工，配備了二軸位置決定裝置，通過微電腦操作設定加工條件，可實現(xiàn)上下軸、前后軸及左右切斷進給的全自動定尺寸切割。
二、 主要特點
高效率與高精度： 采用多片切割系統(tǒng)，例如在切割氮化硅（Si?N?）材料時，使用8片金剛石砂輪可在10至15分鐘內完成，平行度控制在±0.01㎜以內。
低損傷加工： 砂輪最小進給量為1μm/pass，支持擺動切斷和蠕變進給切斷兩種模式，能夠有效防止切口崩邊，并減少因切斷變形對材料特性的影響。
靈活配置： 配合“多片切割間隔器"可實現(xiàn)一次性大量切斷；工作臺進給由伺服電機驅動，支持從超低速到高速的無級變速。
擴展功能： 選配“研削專用夾具"后，該設備亦可進行平面研削作業(yè)。
三、 應用領域
該設備適用于多種材料的精密加工，具體包括：
符合JIS R1601及R1607標準的試驗片多片切斷。
高溫及結構用陶瓷部件的多片切斷。
復合材料（CFRP/CFRM）界面檢查用試樣的制備。
硅錠的粗切，以及淬火鋼、不銹鋼等金屬材料的切斷。
四、 技術規(guī)格
電源與電機： 標準主電機為三相200V 2.2kW（防振型），可選配3.7kW電機。
主軸性能： 轉速范圍為1,000至3,600 min?1，支持無級變速；主軸上下移動量為110㎜。
工作臺參數(shù)： 工作臺尺寸為170㎜（寬）× 300㎜（長），左右自動移動量為230㎜，前后自動移動量為90㎜。
砂輪兼容性： 支持使用直徑Φ125㎜至Φ250㎜、內孔徑60H㎜的砂輪。
設備尺寸與重量： 本體尺寸約為 W1,450㎜ × L1,200㎜ × H1,750㎜，重量約為1,200kg。
五、 標準配置與選配件
標準配置包含主機本體、冷卻裝置（100?）、切斷用法蘭單元及標準工具。用戶可根據(jù)需求選配磁性卡盤、專用研削夾具、小型虎鉗、多片切割間隔器以及各類金剛石砂輪和修整工具。
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