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SS Alloy Plasman mini (CSP-mini01101)：難燒結(jié)材料快速成型SPS裝置介紹

更新時間：2026-04-18

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在新材料研發(fā)領(lǐng)域，如何快速、低成本地驗(yàn)證材料配方，一直是科研人員面臨的挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)的燒結(jié)設(shè)備往往體積龐大、操作復(fù)雜且成本高昂。為了解決這一痛點(diǎn)，SS Alloy（株式會社エス?エス?アロイ）推出了超小型脈沖通電熱加工裝置 Plasman mini (型號: CSP-mini01101)。

這款設(shè)備專為難燒結(jié)材料的固化成型試驗(yàn)而設(shè)計(jì)，以其緊湊的體積、靈活的手動控制和卓的越的快速升溫能力，成為了新材料探索階段的理想工具。

1. 極速升溫與緊湊設(shè)計(jì)

Plasman mini 最的顯的著的特點(diǎn)是其驚人的加熱速度和極小的占地面積。

極速工藝：搭載逆變器直流電源（最大電流300A，電壓12V），該設(shè)備能在短短5分鐘內(nèi)將φ10mm的樣品加熱至1000℃（使用碳?xì)謺r）。
快速冷卻：配合上下電極的高冷卻能力，實(shí)現(xiàn)了“短時間工藝"，這不僅大大縮短了研發(fā)周期，還能有效抑制晶粒長大，制備出具有微細(xì)組織的高性能燒結(jié)體。
桌面級尺寸：本體尺寸僅為 W800 × H1570 × D800(mm)，重量約123kg，無需大型廠房，搬入實(shí)驗(yàn)室即可使用。

2. 獨(dú)特的“手動控制"研發(fā)模式

與全自動化的工業(yè)設(shè)備不同，Plasman mini 采用了全手動參數(shù)控制的設(shè)計(jì)理念，這在研發(fā)領(lǐng)域具有獨(dú)特的優(yōu)勢：

人機(jī)互動：實(shí)驗(yàn)者可以根據(jù)材料在加熱過程中的軟硬程度，親自感知并實(shí)時調(diào)整溫度、壓力和保持時間。
靈活加壓：采用手動液壓方式（最大荷重1.0 tonf），配合復(fù)動式氣缸和大型壓力計(jì)，壓力值可視性高，微調(diào)精準(zhǔn)。
多環(huán)境加工：SUS真空室配備4處1/8英寸端口，支持在真空、惰性氣體及大氣環(huán)境下進(jìn)行加工，適應(yīng)性強(qiáng)。

3. 一機(jī)多用：不僅是燒結(jié)

雖然常被稱為SPS（放電等離子燒結(jié)）裝置，但 Plasman mini 的功能遠(yuǎn)不止于此。它是一個多功能的材料加工平臺：

應(yīng)用范圍：除了燒結(jié)，還可用于接合、成型、合成、擴(kuò)散接合、熱處理、溶解及半溶解等實(shí)驗(yàn)。
廣泛兼容：從金屬、陶瓷到納米相材料、金屬玻璃、多主元材料、高熔點(diǎn)材料、聚合物等，幾乎覆蓋了所有前沿新材料領(lǐng)域。

4. 設(shè)備核心參數(shù)一覽

參數(shù)項(xiàng)目	規(guī)格詳情
產(chǎn)品型號	CSP-mini01101
最大荷重	1.0 tonf
電源規(guī)格	3相 200V 17A (一次側(cè))
最大電流	300A
溫度范圍	最高 1000℃ (使用碳?xì)謺r)
真空系統(tǒng)	SUS制，支持真空/氣體環(huán)境

5. 總結(jié)

SS Alloy Plasman mini (CSP-mini01101) 成功打破了傳統(tǒng)SPS設(shè)備昂貴且笨重的壁壘。它通過全手動控制還原了科研的“手感"，通過極速升降溫實(shí)現(xiàn)了微細(xì)組織的制備。

對于高校實(shí)驗(yàn)室、企業(yè)研發(fā)中心而言，這不僅是一臺設(shè)備，更是一個低成本、高效率的。