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產(chǎn)品分類技術(shù)文章/ article
這是一個(gè)關(guān)于NordsonEFD7017041型號(hào)精密點(diǎn)膠控制器工業(yè)設(shè)備的詳細(xì)解析。1.核心產(chǎn)品定義該頁面的核心產(chǎn)品是UltimusIHighPrecision...
在精密模具、半導(dǎo)體及電子元件制造領(lǐng)域，SiC（碳化硅）、超硬合金等硬脆材料的加工一直是一大挑戰(zhàn)。既要保證微小直徑下的加工精度，又要兼顧刀具壽命與效率，往往難以兩全。旭鉆石工業(yè)株式會(huì)社（AsahiDiamond）最新推出的硬脆材加工用PCD多...
1.技術(shù)背景與行業(yè)挑戰(zhàn)AsahiDiamond在碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）等第三代半導(dǎo)體材料的制造過程中，晶圓的表面研磨是一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)。由于這些材料具有極的高的硬度，傳統(tǒng)的研磨工具往往面臨“耐用性”與“鋒利度”難以兼得的困境。傳統(tǒng)金...
Noritake針對(duì)碳化硅（SiC）單晶傳統(tǒng)拋光工藝中存在的效率低下與表面損傷難以兼顧的問題，本研究提出了一種基于LHA（LooselyHeldAbrasive）半固著磨粒拋光墊的新型拋光工藝。通過在φ6英寸4H-SiC單晶晶圓上的應(yīng)用實(shí)驗(yàn)...
隨著碳化硅（SiC）功率器件在新能源領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，晶圓制造中的研磨加工效率成為行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。SiC材料的高硬度特性使得加工過程中往往面臨“效率”與“壽命”的取舍難題。本文將基于Noritake（則武）Semidoser金屬結(jié)合劑砂輪的技...
在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域，碳化硅（SiC）因其優(yōu)異的物理性能，正逐漸成為新能源汽車、5G通信等高功率器件的首的選材料。然而，SiC晶圓的加工卻是一項(xiàng)極的具挑戰(zhàn)的工程——它硬度極的高、脆性大，傳統(tǒng)的研磨工藝往往面臨著效率低、成本高、表面缺陷多的難題。...
隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向高頻、高溫及高功率密度方向的快速發(fā)展，碳化硅（SiC）等硬脆材料因其卓的越的物理性能而成為下一代電子元器件的核心材料。然而，SiC材料極的高的硬度與脆性，使得傳統(tǒng)的機(jī)械加工方式在鉆孔環(huán)節(jié)面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)——極易產(chǎn)生崩裂（Chip...
在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，隨著新材料（如SiC、GaN）的應(yīng)用以及器件微細(xì)化的發(fā)展，對(duì)加工工具的精度、壽命及穩(wěn)定性提出了更高要求。針對(duì)這一行業(yè)趨勢(shì)，旭鉆石工業(yè)株式會(huì)社提供了一系列覆蓋“晶圓研削”、“微細(xì)孔加工”及“平坦化處理”的專用金剛石工具解決方...
隨著汽車及家電行業(yè)對(duì)省能化、輕量化趨勢(shì)的持續(xù)追求，精密機(jī)構(gòu)部件的加工要求也在不斷演進(jìn)。在雙端面平面研磨（雙頭研磨）領(lǐng)域，傳統(tǒng)的樹脂結(jié)合劑砂輪雖然應(yīng)用廣泛，但在面對(duì)更高品位加工需求時(shí)，逐漸顯現(xiàn)出其局限性。A.L.M.T.公司開發(fā)的MBSpar...
在半導(dǎo)體制造工藝日益微縮、功率器件需求爆發(fā)的當(dāng)下，對(duì)晶圓電阻率及薄層電阻的測(cè)量精度提出了前的所的未的有的挑戰(zhàn)。針對(duì)這一核心痛點(diǎn)，國(guó)際電気（KokusaiElectric）推出了其300mm全自動(dòng)四探針測(cè)量系統(tǒng)的旗艦機(jī)型——VR300DH1。...
從邏輯時(shí)序分析到自動(dòng)觸發(fā)報(bào)警，一文看懂工業(yè)通信測(cè)試的“瑞的士的軍的刀”在嵌入式開發(fā)與工業(yè)自動(dòng)化現(xiàn)場(chǎng)，工程師們最頭疼的問題往往不是代碼邏輯，而是看不見摸不著的通信故障。當(dāng)RS-232、RS-485總線或Modbus協(xié)議出現(xiàn)間歇性丟包、超時(shí)或誤...
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