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日本disco半導(dǎo)體電鑄結(jié)合劑刀片Z05 系列 具有優(yōu)良的切削能力、適用于從硬脆材料到半導(dǎo)體基板等各種切割加工。 加工對象：各類半導(dǎo)體封裝、綠色陶瓷、硬脆材料等 標(biāo)準(zhǔn)型（D1結(jié)合劑） -集中度的選擇范圍最大可以分為6個等級，提供更細(xì)分化的品種選擇。 -加工硬脆材料時，兼?zhèn)浼庸て焚|(zhì)和使用壽命的切割刀片。 注重加工品質(zhì)型（D1A結(jié)合劑） -通過抑制刀刃部分的形狀變化，可持續(xù)穩(wěn)定良好的切削性。
更新時間：2024-08-26
日本disco半導(dǎo)體電鑄結(jié)合劑刀片NBC-Z 系列 適用于從晶圓到基板的各種切割加工，實現(xiàn)優(yōu)良的切割能力 加工對象：硅晶圓、化合物半導(dǎo)體晶圓（GaAs、GaP等）、各類半導(dǎo)體封裝等。 NBC-Z系列是由迪思科公司獨的家設(shè)計開發(fā)出的超薄、高性能切割刀片。采用電鑄型結(jié)合劑，同時實現(xiàn)了優(yōu)良的切割能力和較長的使用壽命。另外，該產(chǎn)品系列種類齊全，能夠廣泛地適用于半導(dǎo)體晶圓，陶瓷及CSP等半導(dǎo)體封裝材料的切割
更新時間：2024-08-26
日本takatori半導(dǎo)體紫外線照射裝置TUV-1T 1. 能夠?qū)η懈钅z帶整個表面進行均勻照射。此外，它在晶圓表面內(nèi)實現(xiàn)了均勻的照度。 2. 即使UV燈老化，高取獨的特的技術(shù)也不會改變綜合照度，也不影響吞吐量。 3. 采取措施防止真空或空氣停止時框架掉落。 4.紫外燈更換工作簡單。 5. 采用抑制電壓波動引起的燈輸出波動的控制方法，確保穩(wěn)定的照射。
更新時間：2024-08-26
日本mitakakohki半導(dǎo)非接觸式三坐標(biāo)測量機NH-3MAs 配備NH系列的所有基本形狀測量功能，可以使用專用軟件一次性測量透鏡和模具的橫截面形狀，并測量曲率和中心坐標(biāo)。
更新時間：2024-08-24
日本mitakakohki半導(dǎo)體全周長三維測量儀MLP-3 非接觸式全的方位輪廓測量：MLP-3 專門從事傳統(tǒng)坐標(biāo)測量機、投影儀和激光顯微鏡無法實現(xiàn)的復(fù)雜測量。點自動對焦探頭和每個軸的控制（包括旋轉(zhuǎn)）解決了困擾測量人員的問題。
更新時間：2024-08-24
日本orc半導(dǎo)體UV照射器VUM-3500 用途：消除閃存和其他非易失性存儲器、圖像傳感器等的電荷和數(shù)據(jù) 特長 -采用最的適合去除電荷的254nm波長。 -因為是單一波長可使低溫處理成為可能。 -采用低入射角UV光，可以有效到達對象區(qū)域。 -降低了LSI的不良率?提高了信賴性。
更新時間：2024-08-24
日本orc半導(dǎo)體光刻機 PPS-8200p1/8300p1 用途：支持各種應(yīng)用 特長 -寬頻譜光刻 (與菜單連動的 ghi線 gh線, i線的自動切換) -搭載可變NA功能 (可變?yōu)?.16和0.1) -最多8Field的拼接設(shè)計格式 -光學(xué)系統(tǒng)不受感光材揮發(fā)氣體和周圍環(huán)境中化學(xué)物質(zhì)影響
更新時間：2024-08-24
日本microtec半導(dǎo)體絲網(wǎng)印刷機 MT-80SP 對應(yīng)了各類硅片尺寸的承載盒對承載盒型的全自動硅片用絲網(wǎng)印刷機。 設(shè)備結(jié)構(gòu)為：將承載盒（對應(yīng)各類規(guī)格）裝載至上料部，通過水平搬送機械臂自動取出后，進行預(yù)對位（缺口檢測）并印刷，之后再次收納至承載盒?？筛呔热詣拥剡M行焊接凸點及聚乙烯覆蓋等的印刷?？蛇x裝進行FFU的設(shè)置。
更新時間：2024-08-24
日本 microscope3個同時視野 變焦顯微鏡YS05T 無需切換光路，3個同時視場，配備Ultra C接口 1.配備 1 個 C 接口的鏡筒，非常適合連接數(shù)碼相機和 iPhone。 2.同時三視新趨勢 3.標(biāo)準(zhǔn) Ultra C 安裝座，具有齊焦/軸調(diào)節(jié)功能 4.總放大倍率為 6.7 倍至 45 倍的變焦體視顯微鏡
更新時間：2024-08-23
日本 microscope雙目變倍體視顯微鏡MyDesk Zunta 2 總放大倍數(shù)7x~45x 支架臂型（還包括標(biāo)準(zhǔn)桿架） 照明帶 LED 環(huán)形照明和電池供電
更新時間：2024-08-23
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